| 설명 |
헥사히드로프탈산 무수물(HHPA)은 전자 응용 분야에 널리 사용됩니다. 예를 들어 HHPA 경화 에폭시 수지는 우수한 유전 특성, 고온 안정성 및 높은 유리 전이 온도를 가지고 있습니다. HHPA는 접착제 코팅 및 실란트 재료의 경화제로 사용됩니다(예: 2세대 2부 에폭시 접착제 합성). 헥사히드로프탈산 무수물은 또한 알키드 및 폴리에스터 수지, 살충제 및 방청제 제조에도 사용됩니다. |
| 참고문헌 |
[1] Guy Rabilloud, 고성능 폴리머. 제1권 전도성 접착제, 1997
[2] John Burke Sullivan 및 Gary R. Krieger, 임상 환경 건강 및 독성 노출, 2001
[3] BAG Jönsson, H. Welinder, C. Hansson 및 B. Ståhlbom, 헥사하이드로프탈산 무수물에 대한 직업적 노출: 공기 분석, 경피 흡수 및 생물학적 모니터링, 국제 직업 및 환경 건강 기록 보관소 1993, 제65권, 43-47 |
| 화학적 특성 |
백색 결정성 분말 |
| 용도 |
알키드, 가소제, 방충제 및 방청제의 중간체이며 에폭시 수지의 경화제입니다. |
| 용도 |
HPPA는 트리에테일아민(TEA)과 함께 폴리에스터 기반 수지 제조 시 중합 개시제로 사용할 수 있습니다. 또한 전자 장치용 에폭시 기반 시스템으로 사용할 수 있는 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르를 경화시키는 경화제로 사용할 수도 있습니다. |
| 애플리케이션 |
주로 cis 1,2-사이클로헥산디카르복실산 무수물(HHPA)은 가소제, 방청제, 에폭시 기반 수지의 경화제 등 다양한 용도로 사용할 수 있는 환상 무수물입니다.
HPPA는 트리에테일아민(TEA)과 함께 폴리에스터 기반 수지 제조 시 중합 개시제로 사용할 수 있습니다. 또한 전자 장치용 에폭시 기반 시스템으로 사용할 수 있는 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르를 경화시키는 경화제로 사용할 수도 있습니다. |
| 정의 |
ChEBI: 헥사하이드로프탈산의 고리형 무수물인 고리형 디카르복실산 무수물. |
| 일반적인 설명 |
주로시스1,2-시클로헥산디카르복실산 무수물(HHPA)은 가소제, 방청제, 에폭시 기반 수지의 경화제 등 다양한 용도로 사용할 수 있는 환상 무수물입니다. |
| 위험 |
흡입하면 유독하고, 눈과 피부에 강한 자극을 줍니다. |
| 인화성 및 폭발성 |
불연성 |
| 합성 |
헥사히드로프탈산 무수물은 시스사이클로헥산{{0}, 2-디카르복실산과 옥살릴 클로라이드를 반응시켜 얻습니다. 시스사이클로헥산-1, 2-디카르복실산(1mmol, 172mg)과 옥살릴 클로라이드(1.2mmol, 152mg, 0.103ml)를 건조한 톨루엔(5mL)에 넣고 갓 증류한 DMF 한 방울을 넣습니다. 반응 용기를 아르곤으로 퍼지하고 반응물을 교반하면서 3시간 동안 가열합니다. 교반을 멈추고 톨루엔 용액을 따라내고 여과합니다. 휘발성 물질을 증발시킵니다. 디에틸 에테르로 분쇄하여 결정 형태로 변환합니다. 1H NMR(400MHz, CDCl3) |? 3.18 - 3.12(m, 2H 2CH) 1.96 - 1.83(m, 4H 2CH2) 1.57 - 1.49(m, 4H 2CH2). HRMS(ESI), C8H10NaO3 [M+Na]+ 175.0522에 대한 계산치, 실측치 175.0527; C9H14NaO4 [M+CH3 OH+Na]+ 209.0784에 대한 계산치, 실측치 209.0788.
그림 헥사하이드로프탈산 무수물의 합성 방법. |
| 정화 방법 |
200o에서 트랜스산 또는 무수물을 가열하여 얻었습니다. *C6H6/Et2O에서 결정화하거나 증류합니다. [Kohler & Jansen J Am Chem Soc 60 2145 1938, Abell J Org Chem 22 769 1957, Beilstein 17 II 452, 17 III/IV 5931.] |
